（2）半导体国产化：中国在集成电路设计、晶圆代工、半导体封装测试（SPE）和封装领域的发展；
（4）AI 应用：面向消费者（ToC）/ 企业（ToB）的生成式 AI 工具的用户基数扩展和货币化；
芯原股份（688521.SS，买入）：管理层对 AI 推理需求上升及边缘端大语言模型（LLM）驱动的 AI 设备（如 AI 智能手机、AI PC、AI 眼镜、自动驾驶等）的普及持积极态度。为满足不断增长的 AI 需求，芯原股份正在通过私募融资支持，扩展用于 AI 和自动驾驶的 GPU IP/AI IP 和 Chiplet 平台。
高盛邀请了光刻技术专家、Axera（私有）董事长和 SICC 首席技术官参加小组讨论。主要讨论内容为中国在半导体技术开发方面的努力，以及中国半导体资本支出和研发投资的前景。总体而言，专家和管理层认为技术进步方面的研发持续取得进展。在地缘政治不确定性下，供应链将继续投资于技术发展并维持本地产能扩张。
斯达半导603290）（603290.SS，中性）：主要讨论围绕 2025 年展望、碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）在电动车（EV）市场的渗透率以及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的发展计划。总体而言，管理层对公司 2025 年的收入增长持积极态。
5 月 28 日，高盛发布《TechNet 中国 2025 回顾：半导体、AI 服务器、智能手机、Robotaxi 和 AI 软件的关键要点》，总结了 2025 年中国科技网络大会（TechNet China 2025，5月21日-22日在上海召开）的关键要点，以及半导体、AI 服务器 / 智能手机 / PC 供应链、Robotaxi、智能驾驶和 AI 软件等关键主题。
