新开私服发布网高盛 TechNet China 2025 重磅总结半导体国产化 + AI 服务器 + 智能驾驶关键看点

(2)半导体国产化:中国在集成电路设计、晶圆代工、半导体封装测试(SPE)和封装领域的发展;
(4)AI 应用:面向消费者(ToC)/ 企业(ToB)的生成式 AI 工具的用户基数扩展和货币化;
芯原股份(688521.SS,买入):管理层对 AI 推理需求上升及边缘端大语言模型(LLM)驱动的 AI 设备(如 AI 智能手机、AI PC、AI 眼镜、自动驾驶等)的普及持积极态度。为满足不断增长的 AI 需求,芯原股份正在通过私募融资支持,扩展用于 AI 和自动驾驶的 GPU IP/AI IP 和 Chiplet 平台。
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2025-06-21
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